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半导体设备耗材

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半导体设备分类及晶圆设备零部件行业分析

2020-07-09 14:40:38

行业概况:受储存器电路中的DRAM和NAND Flash涨价影响,2017年全球半导体行业销售额同比增长21.62%,首破4000亿美元大关,增速创自2010年以来的新高。


地域分布:2017年北美地区半导体销售额为885亿美元,同比增长35%,增速居全球首位;亚太及其他地区销售额为2488亿美元,同比增长13.3%,占全球市场总值的60.36%。从国内来看,2017年中国半导体销售额为1315亿美元,同比增长22.3%,占全球半导体市场比重为32%。


产业链构成:半导体产业链包括上游的半导体支撑产业,中游的半导体制造产业以及下游的半导体应用产业。晶圆设备零部件


晶圆设备零部件


细分来看,半导体支撑产业包括半导体材料及半导体设备;


中游的半导体制造的核心是集成电路制造,包括IC设计、IC制造以及IC封测;


下游的半导体应用领域众多,2017年全球半导体应用领域排名前三的行业是通信及智能手机(31.83%)、PC/平板(26.13%)、工业/医疗(14.51%)。


工艺流程占比:占整个集成电路市场规模比例分别为38%、27%、35%。与世界集成电路产业三业(设计、制造、封测)结构合理占比的3:4:3相比,国内半导体产业呈现出了“两头强,中间弱”的特点,半导体设备行业的发展有待提高。


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