欢迎光临美芯国际贸易(惠州)有限公司官网!

半导体设备耗材

联系我们

电话:

135-0242-6745 (金先生)

邮箱: jinzhenan@meixin-hz.com

电话:

158-1647-3718(余先生)

邮箱: yuyaoning@meixin-hz.com

网址:www.meixin-hz.com

地址: 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道办五一大道2号骏豪国际910室

您的当前位置: 首 页 > 新闻资讯 > 行业新闻

半导体设备耗材碳化硅晶圆研磨量产技术

2020-11-26 09:45:56

半导体设备耗材碳化硅晶圆研磨量产技术
高速、高精度研磨加工备受关注的新一代半导体底板材料——碳化硅(SiC)晶圆的技术。

  该技术采用了产业技术综合研究所(产总研)公开的技术。其特点是采用了不向碳化硅结晶施加多余压力的研磨加工,能够降低加工变形并提高晶圆面精度。表面光洁度为0.1nm,达到了外延膜生长所需的Ra值(0.3nm)以下;而且能够通过缩短研磨时间提高量产效率,有望成为备受期待的新一代半导体底板—— 碳化硅晶圆的实用化技术。除碳化硅外,还可用于加工市场正在快速扩大的白色LED底板材料蓝宝石、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)结晶等。

半导体设备耗材

  碳化硅与目前半导体底板材料的主流——硅(Si)相比,具有耐高电压、耐高温、电力损失小的优点,有望应用于发电及输电等电力设备、通信系统和工厂的电源装置、电车和汽车的驱动装置等需要控制高电压高电流的装置。但是,由于碳化硅硬度较高,难以进行研磨加工,其量产技术过去一直是大问题。


标签

最近浏览:

a4.png 地址:广东省惠州市惠城区仲恺高新区陈江街道五一大道

          2号骏豪国际商住楼9层10号房(仅限办公)

a5.png   手机:135-0242-6745 (金先生)

a6.png  邮箱:jinzhenan@meixin-hz.com

1593829177160255.png   手机:158-1647-3718(余先生)

1593829190173218.png  邮箱:yuyaoning@meixin-hz.com

Copyright © 美芯国际贸易(惠州)有限公司 备案号:粤ICP备20066139号 服务支持:华信环球