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日本global wafers晶圆片

2020-07-29 12:08:50
日本global wafers晶圆片
详细介绍:


客户规格


直径

200 ± 0.2

 

mm

厚度

725 ± 25

 

µm

LPD @0.2-µm

< 30

 

ea/wf

类型

P


TTV

< 5

 

µm

Metal Contamination

< 1

E10atom s/cm2

方向

<100> ± 1

 

degree

Bow

< 30

 

µm


电阻率

1 - 100

 

ohm-cm

Warp

< 30

 

µm


 


实际数据


 

参数

 

Customer Spec

 

Unit

 

Max.

 

Min.

 

Ave.

 

Std.

 

直径

 

200 ± 0.2

 

mm

 

200.10

 

199.95

 

200.00

 

0.03

 

类型

 

P


 

P

 

方向

 

<100> ± 1

 

degree

 

<100> ± 1

 

电阻率

 

1 - 100

 

ohm-cm

 

45.04

 

12.49

 

35.39

 

5.73

 

厚度

 

725 ± 25

 

µm

 

728.54

 

719.53

 

724.89

 

2.79

 

TTV

 

< 5

 

µm

 

2.88

 

0.96

 

2.37

 

0.68

 

Bow

 

< 30

 

µm

 

8.41

 

-2.82

 

4.45

 

1.91

 

Warp

 

< 30

 

µm

 

14.83

 

4.16

 

9.82

 

3.11

 

LPD @0.2-µm

 

< 30

 

ea/wf

 

26

 

1

 

15.52

 

3.16

 

 

 

金属污染

 

 

 

 

<1

 

 

 

E10atoms/cm 2

Al

Fe

Zn

Na

K

Cu

<1

<1

<1

<1

<1

<1

Ca

Cr

Ni

(unit:1E10atoms/cm2)

<1

<1

<1



8-12寸晶圆半导体设备耗材


半导体设备耗材

 


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